1. Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging
پدیدآورنده: / Xingcun Colin Tong
کتابخانه: کتابخانه مرکزی، مرکز اسناد و تامین منابع علمی دانشگاه صنعتی سهند (آذربایجان شرقی)
موضوع: INSTRUMENTATION& ELECTRONIC|INSTRUMENTS &ENGINEERING, ELECTRICAL
رده :
E-BOOK
3. Advanced materials for thermal management of electronic packaging
پدیدآورنده: Xingcun Colin Tong
کتابخانه: كتابخانه مركزی و مركز اطلاع رسانی دانشگاه شاهد (تهران)
موضوع: Electronic apparatus and appliances, Temperature control,Electronic packaging, Materials
رده :
TK
،
7870
.
15
،.
T56
،
2011
4. Advanced materials for thermal management of electronic packaging
پدیدآورنده: / Xingcun Colin Tong
کتابخانه: كتابخانه مركزی و مركز اسناد دانشگاه شهيد چمران (خوزستان)
موضوع: Electronic packaging.
رده :
TK
,
7870
.
15
,.
T66
,
2011
5. Advanced materials for thermal management of electronic packaging
پدیدآورنده: / Xingcun Colin Tong
کتابخانه: کتابخانه مرکزی، مرکز اسناد و تامین منابع علمی دانشگاه صنعتی سهند (آذربایجان شرقی)
موضوع: Electronic apparatus and appliances, Temperature control,Electronic packaging, Materials
رده :
E-BOOK
6. Application of fracture mechanics in electronic packaging and materials : presented at the International Mechanical Engineering Congress and Exposition, November 12-17, 1995, San Francisco, Claifornia
پدیدآورنده: sponsored by the electrical and Electronic Packaging Division, ASME, The Materials Division, ASME ; edited by Tien Y. Wu ... ]et al.[
کتابخانه: کتابخانه مرکزی دانشگاه صنعتی امیرکبیر (تهران)
موضوع: Electronic packaging - Materials - Congresses , Materials - Electric properties - Congresses
رده :
TK
7870
.
15
.
A85
1995
7. Electronic materials handbook volume 1 packaging
پدیدآورنده: Prepared under the direction of the ASM international handbook committee; Merrill L. Minges
کتابخانه: کتابخانه مرکزی و مرکز اسناد دانشگاه شهید مدنی آذربایجان (آذربایجان شرقی)
موضوع: Electronics - Materials - Handbooks, manuals, etc,Electronic packaging - Handbooks, manuals, etc
رده :
TK
,
7871
,.
E44
,
1989
8. Electronic packaging: materials and processes: Proceedings of ASM'S 2nd Electronic Packaging Materials and Processes Conference Bloomington, Minnesota, 29-31 October 1985: also includes selected papers from the 1st Electronic Packaging Conference; St. Paul, Minnesota, 21-23 August 1984
پدیدآورنده: edited by J.A. Sartell; Sponsored by ASM's Electronic Materials and Processing Division
کتابخانه: کتابخانه مرکزی و مرکز اطلاع رسانی دانشگاه فردوسی مشهد (خراسان رضوی)
موضوع: Electronic packaging - Congresses
رده :
TK
7870
.
E5432
1985
9. Materials for electronic packaging
پدیدآورنده: / edited by Deborah D.L. Chung
کتابخانه: كتابخانه مركزی و مركز اسناد دانشگاه شهيد چمران (خوزستان)
موضوع: Electronic packaging--Materials
رده :
TK
,
7870
.
15
,.
M38
,
1995
10. Materials for electronic packaging
پدیدآورنده:
کتابخانه: كتابخانه مركزی و مركز اسناد دانشگاه مازندران (مازندران)
موضوع: Electronic packaging ; Materials. ;
12. Micro- and opto-electronic materials and structures: physics, mechanics, design, reliability, packaging
پدیدآورنده: edited by E. Suhir, Y.C. Lee, C.P. Wong
کتابخانه: کتابخانه مرکزی و مرکز اطلاع رسانی دانشگاه فردوسی مشهد (خراسان رضوی)
موضوع: ، Microelectronics,، Optoelectronics
رده :
TK
7874
.
M43864
2007
13. Micro- and opto-electronic materials and structures : physics, mechanics, design, reliability, packaging
پدیدآورنده: edited by E. Suhir, Y.C. Lee, C.P. Wong
کتابخانه: کتابخانه مرکزی دانشگاه صنعتی شاهرود (سمنان)
موضوع: ، Microelectronics,، Optoelectronics
رده :
TK
7874
.
M43864
2007
